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Semiconductors

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2026-09-17

テクノロジー

  • Huaweiは、Nvidiaに挑戦し中国のAIコンピューティング格差を縮小する取り組みを加速させる中で、次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に発売する計画だ。このスケジュールは、国内AIハードウェアの自立に向けた北京の推進力を浮き彫りにしている。

    半導体TechCrunch

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