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Z.ai • Combined financing

Z.ai completó una ronda de financiación combinada de alrededor de 5 mil millones de dólares, que incluye aproximadamente 2 mil millones de dólares de una colocación de acciones y unos 3 mil millones de dólares mediante bonos convertibles, para financiar los modelos fundacionales GLM de próxima generación.

Según la auditoría de Enclave, el V4.1 Flash de DeepSeek logró ejecución de código en los 11 objetivos vulnerables del benchmark de hacking de Enclave AI, mientras que los cuatro objetivos corregidos permanecieron seguros. Las ejecuciones aceptadas costaron $4.65; la auditoría confirmó seis exploits planificados y reveló cinco rutas de ataque inesperadas.

AI Security • Enclave AI

Huawei planea lanzar su chip de IA Ascend 960DT de próxima generación en el primer trimestre de 2027, mientras acelera los esfuerzos para desafiar a Nvidia y reducir la brecha de computación de IA de China. El cronograma resalta el impulso de Pekín por la independencia del hardware de IA nacional.

Semiconductores • TechCrunch