AI情报Aug 31, 2026AI情报文章China的CXMT已生产出首批HBM3E芯片,缩小了AI工作负载高带宽内存供应的差距。这一进展可能减少China在出口管制下对外国AI内存芯片的依赖。Data Cube AI 编辑部2026年8月31日来源: The Decoder01来源简报China的CXMT已生产出首批HBM3E芯片,缩小了AI工作负载高带宽内存供应的差距。这一进展可能减少China在出口管制下对外国AI内存芯片的依赖。02相关话题AI硬件China半导体查看本期