AI情报Jul 1, 2026AI情报文章中国的 AI 芯片制造商正越来越多地采用 3D 堆叠技术,以绕过先进芯片制造中的瓶颈。这种方法有望在不依赖尖端昂贵制造工艺的情况下提升性能。Data Cube AI 编辑部2026年7月1日来源: Pandaily01来源简报中国的 AI 芯片制造商正越来越多地采用 3D 堆叠技术,以绕过先进芯片制造中的瓶颈。这种方法有望在不依赖尖端昂贵制造工艺的情况下提升性能。02相关话题基础设施AI 芯片3D 堆叠China查看本期