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A SK Hynix deu início à construção de uma instalação de empacotamento de chips de memória avançada de $4B em Indiana, com a produção em massa da próxima geração de HBM prevista para começar no H2 de 2029. O investimento amplia o fornecimento de memória avançada baseado nos EUA para cargas de trabalho de IA.

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