AI 인텔리전스Aug 29, 2026Secondary Market
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SK Hynix는 인디애나주에 $4B 규모의 첨단 메모리 칩 패키징 시설 착공에 들어갔으며, 차세대 HBM의 양산은 2029년 하반기에 시작될 예정입니다. 이 투자는 AI 워크로드를 위한 미국 내 첨단 메모리 공급을 확대합니다.
Data Cube AI 편집팀출처: techmeme.com
SK Hynix는 인디애나주에 $4B 규모의 첨단 메모리 칩 패키징 시설 착공에 들어갔으며, 차세대 HBM의 양산은 2029년 하반기에 시작될 예정입니다. 이 투자는 AI 워크로드를 위한 미국 내 첨단 메모리 공급을 확대합니다.