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SK하이닉스는 인디애나주에 $4B 규모의 첨단 메모리 칩 패키징 공장을 기공했으며, 차세대 HBM의 양산은 H2 2029에 시작될 것으로 예상된다. 이번 투자로 AI 워크로드용 미국 내 첨단 메모리 공급이 확대된다.

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