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SK Hynixはインディアナ州で$4B規模の先端メモリーチップパッケージング施設の起工式を行った。次世代HBMの量産は2029年下半期に開始される見込みだ。この投資により、AIワークロード向けの米国拠点の先端メモリー供給が拡大する。