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AIインテリジェンスAug 29, 2026Secondary Market
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SK Hynixはインディアナ州に$4Bの先進メモリチップパッケージング施設を着工し、次世代HBMの量産は2029年下半期に開始される見込みだ。この投資により、AIワークロード向けの米国における先進メモリ供給が拡大する。

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AI生成出典: techmeme.com
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ソース要約

SK Hynixはインディアナ州に$4Bの先進メモリチップパッケージング施設を着工し、次世代HBMの量産は2029年下半期に開始される見込みだ。この投資により、AIワークロード向けの米国における先進メモリ供給が拡大する。