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SK Hynix a entamé les travaux de construction d'une usine d'emballage de puces mémoire avancées d'une valeur de $4B dans l'Indiana, avec une production de masse de HBM de nouvelle génération prévue pour le H2 2029. Cet investissement élargit l'approvisionnement en mémoire avancée basé aux États-Unis pour les charges de travail d'IA.

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