Inteligencia IAAug 29, 2026Secondary Market
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SK Hynix inició la construcción de una instalación de empaquetado de chips de memoria avanzada de $4 mil millones en Indiana, con la producción en masa de HBM de próxima generación esperada para comenzar en el segundo semestre de 2029. La inversión amplía el suministro de memoria avanzada con sede en EE. UU. para cargas de trabajo de IA.
Redaccion Data Cube AIFuente: techmeme.com
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SK Hynix inició la construcción de una instalación de empaquetado de chips de memoria avanzada de $4 mil millones en Indiana, con la producción en masa de HBM de próxima generación esperada para comenzar en el segundo semestre de 2029. La inversión amplía el suministro de memoria avanzada con sede en EE. UU. para cargas de trabajo de IA.
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