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SK Hynix inició la construcción de una instalación de empaquetado de chips de memoria avanzada por $4B en Indiana, con la producción en masa de HBM de próxima generación prevista para comenzar en H2 2029. La inversión amplía el suministro de memoria avanzada basado en EE. UU. para cargas de trabajo de IA.

Generado por IA: resúmenes redactados por IA a partir de las fuentes enlazadas. Cómo usamos la IA