KI Intelligence29.08.2026Secondary Market
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SK Hynix hat den Grundstein für eine $4B teure Anlage zur Verpackung fortschrittlicher Speicherchips in Indiana gelegt, wobei die Massenproduktion der nächsten Generation von HBM voraussichtlich in H2 2029 beginnen wird. Die Investition erweitert das in den USA ansässige Angebot an fortschrittlichem Speicher für KI-Arbeitslasten.
Data Cube AI RedaktionQuelle: techmeme.com
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SK Hynix hat den Grundstein für eine $4B teure Anlage zur Verpackung fortschrittlicher Speicherchips in Indiana gelegt, wobei die Massenproduktion der nächsten Generation von HBM voraussichtlich in H2 2029 beginnen wird. Die Investition erweitert das in den USA ansässige Angebot an fortschrittlichem Speicher für KI-Arbeitslasten.
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