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SK Hynix hat den Grundstein für eine $4B teure Anlage zur Verpackung fortschrittlicher Speicherchips in Indiana gelegt, wobei die Massenproduktion der nächsten HBM-Generation voraussichtlich im H2 2029 beginnen wird. Die Investition stärkt die U.S.-basierte Versorgung mit fortschrittlichen Speichern für AI-Anwendungen.

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